為什么會用到晶圓顯微鏡？晶圓是制作半導體材料的主要部件，而在半導體晶圓的整體制造過程有幾百個步驟，需要歷時一到兩個月完成。因此缺陷檢測對于半導體制造過程非常重要，如果流程早期出現(xiàn)任何缺陷，則后續(xù)步驟中執(zhí)行的所有工作都將被浪費，所以在半導體制造過程中缺陷檢測是其中的關(guān)鍵步驟，用于確保良率和產(chǎn)量。這就需要用到技術(shù)先進的顯微鏡來進行缺陷檢測，識別并定位產(chǎn)品表面存在的雜質(zhì)顆粒沾污、機械劃傷、晶圓圖案缺陷等問題。
 

　　晶圓檢測是主要的芯片產(chǎn)品合格率統(tǒng)計分析方法之一，而在芯片的總面積擴大和相對密度提升的情況下，對晶圓的要求也不斷升級，晶圓檢測也越來越精細，這就需要更長的檢測時間及其更為高精密繁雜的檢測設(shè)備來實行檢測。晶圓顯微鏡除了擁有圖像清晰、易操作、檢測速度快的優(yōu)勢之外，還針對晶圓缺陷檢測做出了一系列的特殊功能，確保晶圓檢測的準確性。顯微鏡融合了先進的光學技術(shù)和數(shù)字技術(shù)，擁有簡便的直觀操作和穩(wěn)定的可靠性，可為用戶創(chuàng)建簡潔合理的工作流程和靈活高效的解決方案，讓晶圓的檢測更精準、更簡單。
 

　　晶圓顯微鏡具有以下幾個優(yōu)勢：
 

　　1.適合所有晶圓尺寸：晶圓的尺寸有很多，顯微鏡可配合各類晶圓托架和玻璃臺板使用，如果生產(chǎn)線上的晶圓尺寸發(fā)生變化，可更改載物臺或者鏡架，各種載物臺均可用于晶圓檢測。
 

　　2.大尺寸晶圓一樣能實現(xiàn)高效觀察：顯微鏡利用內(nèi)置離合和XY旋鈕，能夠?qū)崿F(xiàn)對載物臺運動的粗調(diào)和微調(diào)，即便是針對大尺寸樣品，載物臺也能夠?qū)崿F(xiàn)高效的觀察。
 

　　3.快速清潔無污染的檢測：顯微鏡可實現(xiàn)無污染的晶片檢測，其顯微鏡所有電動組件均安裝在防護結(jié)構(gòu)殼內(nèi)，干凈無污染，同時顯微鏡架、鏡筒、呼吸防護罩及其他部件均采用防靜電處理。另外，它采用的是電動物鏡轉(zhuǎn)換器，電動轉(zhuǎn)換器的轉(zhuǎn)速比手動物鏡轉(zhuǎn)換器更快更安全，在縮短檢測間隔時間的同時讓操作人員的手始終保持在晶圓下方，避免了潛在的污染。